En termes generals, el xip d’autenticació de xifratge es col·loca a la placa PCB, s’afegeixen alguns circuits simples i l’algoritme de xifratge es carrega al mateix temps per evitar que el lladre llegeixi el flux del programa al xip, que s’anomena xifratge de xip. . En aquest moment, el posicionament precís del bloqueig de xifratge s’activa (bloqueja) quan s’escriu el programa i els programadors normals no poden llegir directament el flux del programa al xip, que té mesures de protecció.
Segons els diferents esquemes de xifratge i mètodes d’ús, es pot dividir en dos tipus de xips de xifratge
Un és el xip de xifratge de tipus d’autenticació, el seu avantatge és que la plataforma de xips de xifratge és segura, l’algoritme de xifratge està unificat i és fàcil d’utilitzar. L’inconvenient és que l’esquema de xifratge general té un factor de seguretat baix i una protecció deficient de l’MCU de control principal incorporat. Fa temps que es confirma que hi ha problemes evidents de seguretat de la xarxa. Pot desxifrar el xip de xifratge indirectament en funció de l'atac a l'MCU.
L’altre és el xip de xifratge de la plataforma de xips de targeta intel·ligent. L'esquema d'aplicació utilitza un algorisme de xifratge i un esquema de migració d'informació de dades. Part del flux del programa i de les dades del xip de control principal MCU a la placa es trasplanten al xip de xifratge per funcionar, depenent del xip de xifratge per completar les funcions que li falten a la MCU i per garantir la seguretat absoluta d’aquesta part del flux del programa, garantint així el factor de seguretat de tot el producte.
Què és l'algorisme de xifratge de xips?
1. Tritureu el xip, utilitzeu paper de vidre per moldre les especificacions del model al xip. És més útil per a xips impopulars. Per als xips comuns, només cal endevinar la funció general, comprovar quins pins estan connectats a terra i és molt fàcil connectar-se a la font d'alimentació per comparar el xip real.
2. Enganxeu, utilitzeu aquella peça de cola (com ara acer inoxidable, porcellana) que es condensi com una pedra per cobrir el PCB amb tots els components que hi ha. També hi ha cinc o sis cables voladors (el millor esmaltat és el millor) per cargolar-los intencionadament, de manera que tot el procés d’eliminació de la cola tallarà definitivament els cables voladors i no sabrà connectar-se. Cal tenir en compte que la cola no s’ha de corroir i la zona tancada no genera molta calor.
3. La CPU o part del flux del programa al programari del telèfon mòbil es trasplanten al xip de seguretat. El flux de programa de la CPU sense aquest xip de seguretat és incomplet i detallat, i es proporcionen funcions de xifratge i desxifratge DES i 3DES.
4. Utilitzant xips nus, no podeu veure les especificacions del model i no conèixer el cablejat. Però la funció del xip no es pot endevinar fàcilment. El millor és afegir alguna cosa més al grup del vinil, com ara circuits integrats petits, resistències, etc.
5. Connecteu una resistència superior a 60 ohms en sèrie a la línia de senyal amb un petit corrent (perquè l’engranatge d’encesa i apagada del multímetre digital no soni), de manera que augmentarà molts problemes quan s’utilitza el multímetre digital la relació de connexió.
6. Utilitzeu més components petits sense paraules (o només alguns números) per participar en el processament de senyals de dades, com ara condensadors de xips petits, díodes TO-XX, triodes, xips petits de tres a sis pins, etc. esbrinar-ho L’aspecte real d’ell encara és una mica incòmode.
7. Creueu algunes adreces i línies de dades (excepte la memòria RAM, cal creuar el programari perquè coincideixi). En provar la relació de connexió, és impossible confiar en inferències per accelerar la prova
8. El PCB selecciona via enterrada i cega via tecnologia, de manera que la via queda amagada al tauler. Aquest mètode té un cost elevat i només és adequat per a productes de gamma alta
9. Utilitzeu altres accessoris especials, com ara pantalla LCD personalitzada, transformador personalitzat, etc., targeta SIM, disc dur de xifratge de dades, etc.